近来雷军突击检查王腾“第一份作业”——Redmi K70至尊版。被问及新机预备的进展，王腾表明现在正在全力预备，他还泄漏，本次新机中心有两大特色：
一方面连续品牌功能强者道路，这次方针要做到“功能之王”。另一方面，其他外围标准做到全面晋级。
被问及功能究竟怎样样，王腾泄漏，这次除了主芯片之外，还有一颗十分强的独显芯，除此之外还将装备冰封散热呈现，让雷军直呼等待。
最终，雷军还要求王腾对上一代K60至尊用户面对面进行采访和倾听。王腾称：“我这周出差到深圳，会跟咱们深研团队把每个模块具体核对，保证交给一份让我们满足的作业”。
依据现在已知信息，Redmi
K70至尊版将搭载联发科期间芯片天玑9300+，选用1.5K直屏，内置独立显卡芯片，机身选用玻璃后盖与金属中框的组合，还具有5500mAh的大电池，支撑120W快充，支撑IP68级防尘防水。
从曝光的包装来看，Redmi K70至尊版与前代的K60至尊版保持共同，仍然是以K系列为主，右上角是至尊版的标识。
估计，该机将于7月正式发布。参阅上代Redmi K60至尊版2599元的首建议价格，估计Redmi K70至尊版起价格在2599-3000元之间。